商務(wù)部16日發(fā)布公告，初步裁定美國(guó)進(jìn)口太陽(yáng)能級(jí)多晶硅存在補(bǔ)貼，對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)造成實(shí)質(zhì)損害，而且補(bǔ)貼與損害之間存在因果關(guān)系。
國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)決定，自9月20日起，采用臨時(shí)反補(bǔ)貼稅保證金的形式對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口太陽(yáng)能級(jí)多晶硅實(shí)施臨時(shí)反補(bǔ)貼措施。 其中對(duì)赫姆洛克半導(dǎo)體公司、AE Polysilicon Corporation 級(jí)其他美國(guó)公司征收6.5%的臨時(shí)反補(bǔ)貼稅保證金;REC和MEMC帕薩迪納有限公司免征保證金。
2012年7月20日，商務(wù)部發(fā)布年度第41號(hào)公告，決定對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口太陽(yáng)能級(jí)多晶硅反補(bǔ)貼立案調(diào)查。
