本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體硅片的清洗設(shè)備及清洗方法，所述清洗設(shè)備包括：多個(gè)串聯(lián)的工藝腔；可升降隔板，設(shè)置于所述多個(gè)工藝腔之間；可旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，設(shè)置于所述多個(gè)工藝腔內(nèi)，用以承載硅片；機(jī)械臂，設(shè)置于所述多個(gè)工藝腔內(nèi)，用以在所述多個(gè)工藝腔之間傳送所述硅片；以及清洗懸臂，設(shè)置于所述多個(gè)工藝腔內(nèi)，其上設(shè)置有噴嘴，所述噴嘴連接至清洗劑供給管路以及惰性氣體供給管路。其中，每個(gè)工藝腔分別進(jìn)行不同的清洗步驟，并分別配備有所述不同清洗步驟所需的清洗劑供給管路以及惰性氣體供給管路，大大簡(jiǎn)化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，降低了設(shè)備成本，并提高了生產(chǎn)效率。
