焦磷酸鹽電鍍低錫青銅

工藝條件：電流密度2—2．5A／dm²陰極移動(dòng)24次／min，pH值10．5．11，溫度35—40℃。

配方中的BG添加劑由0．2g苯并咪唑酮加到20mL電解明膠中加熱溶解后制成，呈透明淺咖啡色，應(yīng)趁熱按量加至電解液中。配方的銅錫合金電解液，應(yīng)維持Cu：Sn=1：0．8～1：1．5、Cu(或Sn)：P₂0₇^4一=1：5～1：9，可在離電流效率下得到結(jié)晶細(xì)致、錫含量為l0％一l2％的低錫青銅鍍層。

焦磷酸鹽電鍍低錫青銅采用的工藝流程是：鋼鐵件→化學(xué)除油→熱水洗→冷水洗→強(qiáng)浸蝕→(1：1鹽酸) →流動(dòng)水洗→電解除油→熱水洗→冷水洗→浸銅20—30s(浸銅溶液的組成為：檸檬酸l00g／L、硫酸銅5g／L、硫酸10mL／L、鹽酸10mL／L、氨水IOmL／L，pH值1．5—2，溫度為室溫)+流動(dòng)水洗→電鍍低錫青銅。