一種銅或銅合金的表面平滑微蝕處理液。本發(fā)明涉及一種印制電路板的金屬表面處理液。本發(fā)明的處理液的組分及重量百分含量為：35％雙氧水：3～12；98％硫酸：5～20；不飽和烷烴二醇化合物：0.1～5；穩(wěn)定劑：0.1～0.5；氟表面活性劑：0.001～0.02；其余為去離子水稀釋劑。本發(fā)明的銅或銅合金表面微蝕處理液在低雙氧水使用濃度下能將其表面處理成光澤度大于80 的平滑表面，且成分分析和控制簡(jiǎn)單，不易暴沸，適合印制電路板各種化學(xué)鍍的前處理。
發(fā)布日期：2011-03-21 瀏覽次數(shù)：328
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