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以陰離子表面活性劑為模板的二氧化硅介孔材料(AMS).pdf

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2008-07-08  瀏覽次數(shù):333
核心提示:以陰離子表面活性劑為模板的二氧化硅介孔材料(AMS).pdf

以陰離子表面活性劑為模板劑的二氧化硅介孔材料(AMS)是通過引入帶胺基或季銨鹽的堿性硅烷助結(jié)構(gòu)導(dǎo)向劑(CSDA)來合成的。筆者采用該合成路線合成出了各種不同的介觀結(jié)構(gòu)(AMS-110),包括三維六方、四方、立方、二維六方、雙連續(xù)立方以及層狀相等。另外, 采用手性陰離子表面活性劑作為模板劑首次合成出具有二維六方晶系結(jié)構(gòu)排列、不同曲率、有序螺旋狀孔道繞著六角柱的中心旋轉(zhuǎn)的氧化硅介孔材料。在最近的研究工作中發(fā)現(xiàn),這種螺旋的孔道及形貌可以通過合成過程中的攪拌速率來控制。通過萃取,可以得到氨基或季銨鹽表面修飾的具有不同結(jié)構(gòu)的介孔材料。最后,根據(jù)動(dòng)力學(xué)和熱力學(xué)理論論述了AMS介孔材料的合成機(jī)理。

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